上一期讲了，为了更好地提升电子元器件的可靠性和稳定性。电子元器件內部会灌入一层电子元器件灌封胶，电子元器件灌封胶有三种材料，此次就以环氧树脂胶灌封胶和有机硅灌封胶来讲下它们两者的差别。

环氧树脂胶灌封胶和有机硅灌封胶，这两种材料的灌封胶依据自己的优点和缺点，所运用的场所不一样。

       首先从胶的状态上看，二者在固化以前都是液态的，固化后的环氧灌封胶的硬度（shore D 40度之上）高，有机硅灌封胶则较为软（shore A 75度下列）。shore 代指邵氏硬度，表明材料硬度的一种标准。shore A ：检测软塑料、弹性体和橡胶材料，shore D:检测硬塑料和高硬度的弹性体与橡胶材料。

        从胶的性能上来讲，两种胶的电绝缘性都很好，但是从耐候性上来说，环氧树脂抗冷热变化能力较差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力。有机硅灌封胶能承受-60℃~200℃的冷热冲击，不会开裂且保持弹性，长期使用下能保持很高的防潮性能。

       当灌封的电子元器件发生损坏，需要更换修复时，有机硅灌封胶因其固化后是柔软的弹性体，可以很轻松地从电子器材上剥离下来。环氧树脂灌封胶固化后的胶体硬度高，无法返修，固化后弹性不够，容易对电子元器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，在受到应力的作用下容易损伤，同样硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般在对环境力学没有太多要求的电子元器件上，如：电容器、互感器等电子元器件上使用环氧灌封胶较多。

       从以上几点来看，有机硅灌封胶在防护性能上要优于环氧灌封胶，为了追求稳定性以保持电子元器件的稳定性，推荐选择有机硅灌封胶。佰昂作为一家专业研发、生产有机硅灌封胶的厂家，也会为客户提供更优秀的产品用胶解决方案。