随着电子行业的大力发展，电子产品的防水，抗震，导热等要求越来越苛刻，电子灌封胶因其固化后的防水防潮、绝缘、导热、防腐蚀、抗震、耐高温等特性，可以很好的提高电子元器件的使用寿命，是电子工业中不可或缺的重要材料。

灌封胶在未固化前属于液体状态，具有流动性、渗透性，可以很好的填充满电子元件和填缝。完全固化后可以避免元件、线路的直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能。

从材质类型来看，目前使用最多最常见的主要为3种：环氧树脂灌封胶，有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶。这三种灌封胶的区别，小赵在这里简单和大家介绍下，以便大家选择参考。

1. 环氧灌封胶：这类胶多为硬性，也有少部分呈软性。其最大优点是对硬质材料粘接力好，硬度高，绝缘性能佳。但是缺点是，灌封后无法打开，当内部电子元器件发生损坏时，无法返修。

1. 有机硅灌封胶：这类胶固化后多为软性，粘接力相较于环氧灌封胶差。优点是，耐高低温，长期耐温超过200℃，热传导性能好，绝缘性好。如果某个元器件出现故障，只需要撬开灌封胶，换上新的元器件后，可以继续使用，返修性能要优于环氧灌封胶以及聚氨酯灌封胶。

2. 聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧和有机硅之间，耐温性较差，工作温度只能达到150℃左右，更高温度则老化失去其性能，稳定性能要弱于有机硅灌封胶。

电子灌封胶常见的三种类别，这次就介绍到这里了，在选择的时候希望对大家有所帮助。更多相关的内容，小赵在下一期会给大家进行介绍~